Introduktion
I PCBA-tillverkningsprocessen ses panelskärningssteget- ofta som ett sista steg i produktionen. Men många fall av fältfel indikerar att många latenta kvalitetsproblem faktiskt uppstår under detta skede. Detta gäller särskilt i områden med hög komponentdensitet, som de som innehåller BGA, MLCC och QFN i stor-storlek. Om spänningen som genereras under panelskärning överskrider materialets tolerans kan det leda till mikrosprickor, utmattning av lödfogen eller till och med inre skador på mellanskiktet. Dessa problem dyker vanligtvis inte upp omedelbart under fabrikstestning utan visar sig gradvis efter lång-drift på kundens plats eller efter vibrationer under transport. Följaktligen antar ett ökande antal PCBA-tillverkare testning av töjningsmätare för att kvantitativt analysera de mekaniska påfrestningar som uppstår under panelsepareringsprocessen.
Varför har panelseparationsstress blivit en dold risk vid PCBA-tillverkning?
Vid massproduktion av PCBA-tillverkning kan paneldesignen förbättrasSMT placeringeffektivitet, men panelerna måste i slutändan fortfarande separeras med metoder som V-snitt, fräsning eller stansning. Problemet är att under separationsprocessen genomgår kretskortet momentan böjning och deformation, och denna mekaniska spänning överförs längs kortet till lödfogarna och komponenternas undersidor. För standardkomponenter för genomgående-hål är denna påverkan relativt begränsad. Men för stora-BGA:er, keramiska kondensatorer eller tunna-profil-PCB:er är risken avsevärt förstärkt. Många PCBA-tillverkningsprojekt upplever situationer där "produkter skickas normalt men misslyckas vid kundens slut"; i huvudsak har mikrosprickor redan bildats under panelsepareringssteget och fortplantas helt enkelt vidare under efterföljande termisk cykling eller vibration.
Töjningsmätartestning kvantifierar "osynlig stress"
Traditionella PCBA-tillverkningsplatser förlitar sig vanligtvis på visuella inspektioner och funktionstestning för att bedöma panelseparationskvaliteten. Den mekaniska påfrestningen i sig är dock osynlig, vilket gör det svårt att exakt bedöma risker enbart baserat på erfarenhet. Kärnvärdet av töjningsmätartestning ligger i att omvandla deformationen av PCB-ytan under panelens-skärning till realtidsdata. Genom att fästa töjningsmätare på kritiska områden kan drag- och tryckförändringarna vid tidpunkten för panelskärning registreras, vilket genererar en komplett spänningskurva. Det här tillvägagångssättet gör det möjligt för PCBA-tillverkningsingenjörsteam att bestämma säkerheten för panelskärningsprocessen- baserat på kvantifierade data snarare än att förlita sig på subjektiv erfarenhet.
Områden nära kritiska komponenter är viktiga fokusområden för töjningstestning
Vid töjningstestning av PCBA-tillverkning är det inte nödvändigt att placera töjningsmätare över hela kretskortet. Tester fokuserar vanligtvis på områden kring högriskkomponenter-. Exempel inkluderar de fyra hörnen på BGA:er, områden nära stora MLCC:er, kopplingsplattor och komponenter placerade nära kortets kanter. Dessa platser är mest mottagliga för böjspänningar under avpaneleringsprocessen. Ingenjörer tillämpar töjningsmätare i kritiska riktningar baserat på PCB-strukturen och komponentlayouten och registrerar samtidigt dynamiska förändringar under panelens-skärningsprocessen. Genom dataanalys kan områden med hög-stress snabbt identifieras, vilket möjliggör optimering av skärbanor och stödmetoder.
Att optimera panelens-skärningsprocessen innebär mer än att bara byta ut utrustning, det kräver justering av processlogiken
När många företag stöter på sprickor i panel- under tillverkningen av PCBA, är deras första instinkt att byta ut sin utrustning med mer-modeller. Men i verkligheten är utrustning bara en av flera bidragande faktorer. Det som verkligen bestämmer spänningsnivåerna inkluderar utformningen av panelanslutningspunkter, bräde-kantstödstrukturer, riktningen för panelseparationen och verktygsbanor. Till exempel, i vissa PCBA-projekt, kan justering av separationssekvensen avsevärt minska spänningstopparna, medan att lägga till lokaliserade stödfixturer effektivt kan minimera kortets avböjning. Betydelsen av töjningsmätartestning ligger i att ge dataåterkoppling under dessa processjusteringar, vilket eliminerar behovet av optimering genom försök och fel.
Stresskontrollstandarder håller på att bli en ny tröskel för hög-PCBA-tillverkning
Under den snabba iterationsfasen av hemelektronik kan många-panelseparationsproblem fortfarande lösas via kundservicen. Men inom områden med hög-tillförlitlighet som fordonselektronik, medicinsk utrustning och industriell kontroll, har panelseparationsstress- inkorporerats i formella revisionsstandarder. Vissa internationella kunder kräver att PCBA-tillverkare tillhandahåller töjningstestrapporter och uttryckligen anger maximalt tillåtna töjningsvärden. Om testdata överskrider dessa gränser kan produkten anses utgöra en-långsiktig tillförlitlighetsrisk-även om den för närvarande fungerar normalt. Det betyder att panelsepareringsprocessen{10} har utvecklats från en "stödprocess" till en kritisk komponent för tillförlitlighetskontroll.
Från "Undvika sprickor" till "Etablera ett omfattande stresshanteringssystem"
För närvarande inser ett ökande antal PCBA-tillverkare att spänningskontroll under panelskärning inte kan begränsas till ett enda test utan kräver inrättande av en systematisk hanteringsmekanism. Faktorer som granskning av panellayoutdesign, planering av ingen-platszoner för kritiska komponenter, hantering av panel-parametrar för skärutrustning och ackumulering av stamdata påverkar direkt stabiliteten på lång-sikt. Genom ackumulering av långsiktiga-data kan teknikteam snabbt identifiera hög-riskstrukturer och proaktivt undvika problem under produktintroduktionsfasen. Denna förmåga är i huvudsak redan en integrerad del av PCBA-tillverkningsprocesssystemet.
Under PCBA-tillverkningsprocessen orsakas många till synes "sporadiska" lödfogsprickor faktiskt av långa-försummade mekaniska spänningsproblem. Töjningsmätartestning gör det möjligt att visualisera och kvantifiera dolda risker under panelsepareringsprocessen, vilket flyttar processoptimering från empirisk bedömning till-datadrivet beslutsfattande-.
Snabbfakta om NeoDen
- Etablerat 2010 med 200+ anställda och 27,000+ kvm. fabrik av oberoende äganderätter, för att säkerställa standardförvaltningen och uppnå de mest ekonomiska effekterna samt spara kostnader.
- Ägde det egna bearbetningscentret, skicklig montör, testare och QC-ingenjörer, för att säkerställa de starka förmågorna för NeoDen-maskiners tillverkning, kvalitet och leverans.
- 40+ globala partners täckta i Asien, Europa, Amerika, Oceanien och Afrika, för att framgångsrikt betjäna 10000+ användare i hela världen, för att säkerställa bättre och snabbare lokal service och snabba svar.
- 3 olika FoU-team med totalt 25+ professionella FoU-ingenjörer, för att säkerställa bättre och mer avancerad utveckling och ny innovation.
- Skickliga och professionella engelska support- och serviceingenjörer, för att säkerställa ett snabbt svar inom 8 timmar, tillhandahåller lösningen inom 24 timmar.
- Den unika bland alla kinesiska tillverkare som registrerade och godkände CE av TUV NORD.
- NeoDen tillhandahåller livslång-teknisk support och service för alla NeoDen-maskiner, dessutom regelbundna programuppdateringar baserade på användarupplevelser och faktiska dagliga förfrågningar från slutanvändarna.